导热板/传热产品

产品简介：

    当热源的面积比较大，使用一条热管不能很好覆盖发热面的情况下，使用多条热管的经济性就不如使用一片多腔阵列式铝均温板。

    多腔阵列式铝均温板在结构上由多条各自独立的通道在宽度方向排列组成。

    这个结构有诸多优势：

1. 可靠性高。该结构的平面被分割成多个独立的部分，某一部分或通道被破坏不影响其它部分或通道正常工作。受到破坏（比如穿孔）后产品传导能力下降，但不会失效；

2. 耐压好。该产品内部的分割结构可以作为产品受外力时的支撑结构，常规设计的产品都可以承受超过10MPa的内部或外部压力。再加强结构还可以承受更高的压力；

3. 工艺成熟、高效。该产品以铝挤型作为原材料，工艺成熟、稳定、可靠、生产效率高；

4. 无效端短。我公司独特的焊接工艺可以使该产品的无效端短至1-3mm，远小于铜热管的5-9mm，在小空间应时优势明显。并且产品焊接后会形成圆滑的末端，即增加了密封的可靠性，又避免了尖锐的末端割手或线路；

5. 传导面积大，容易覆盖全部热源。该产品宽度范围10～300mm，可以完整覆盖发热面或制冷面，不需要铜或铝板扩散，传导更直接。

与热管相比较：

1. 传热能力上：该产品比热管宽度大，虽然常温下相同尺寸的导热能力不及热管，但该产品的宽度通常远大于热管，整体的传导能力超过单支的热管。

2. 成本上：该产品使用比铜成本低的铝作为原材料，虽然大尺寸下成本上升，但是与热源接触更充分，传热更直接（热管受限于宽度，通常需要焊接一个铜片作为扩散板）。

3. 使用的温度范围：铜热管适合在50～150℃温度范围传导热量；多腔铝均温板配合不同工作液体可以在-60～300℃温度范围传导热量。

4. 常温传热时，各自的优势：热管载热能力强，适合高功率、小热源的传热情况；阵列式铝均温板适合功率较低，热源面积较大的传热情况。

多腔铝均温板的应用：

1. 用于面积较大的芯片散热，比如存储芯片等；

2. 用于大尺寸的的散热器，比如IGBT散热器，大功率LED散热器；

3. 用于需要减重的传导需求，比如无人机，便携式电子设备；

4. 用于频繁高低温转换的传导需求，比如试验设备；

5. 用于长距离纵向传导的需求，比如户外显示屏、换热器等等。

我公司多腔铝均温板的订制条件：

1.       材质：最常用1100铝合金，也可以使用1060铝合金，或3003铝合金；

2.       宽度：10～300mm；

3.       长度：100～2000mm；

4.       工作温度范围：多个温度范围，覆盖-60～300℃温度区间；

5.       表面处理：导电氧化、阳极氧化、硬质阳极、喷漆等；

6.       加工周期：不开模样件3天，开模样件30天。批量交货时间双方协商。